，以求达到计算资源的利用效率最大化。 而云计算最初的目标是对资源的管理，管理的主要是三个方面。具体来说，云计算包括三层架构：IaaS、SaaS、PaaS。
●Gartner公司: - -种计算方式，能够通过Internet技术，将可扩展的和弹性的IT能力作为服务，交付给外部用户。
●ForresterResearch公司: - -种标准化的IT性能(服务,软件或者基础设施)，以按使用付费和自助服务方式，通过Internet技术进行交付。
●美国国家标准和技术研究院:云计算是一 种模型，可以随时随地，便捷地，按需地从可配置计算资源共享池中获取所需的资源，资源可以快速供给和释放,使管理的工作量和服务提供者的介入降低至最少。
●算力依赖于算力资源。算力资源既包括CPU、内存、硬盘、显卡这样的硬件资源，也包括操作系统、数据库、运行库、中间件、应用程序这样的软件资源。
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CRM、Microsoft CRM、Oracle CRM、SAP CRM等。然而在
如何呢? 平台化产品和专业化服务将是主流CRM软件已经不单单是一个软件
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如何？开发Multicom无线产品时需要面临哪些挑战？如何突破测试Multicom产品的难题呢？有没有一种解决方案可以既缩短测试时间又节约测试成本呢？
` 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:01 编辑 PCB
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一、WIFI技术原理WIFI也称无线宽带、无线网，英文名称为Wireless-Fidelity，简称WI-FI
（3）11种物联网协议简介，如WiFi、蓝牙、ZigBee、蜂窝等 二、wifi模块浅析1、WiFi模块浅析 三
申请理由：以前用飞思卡尔开发板做过项目，并且参加过2014年飞思卡尔智能汽车全国总决赛，名列前十！项目描述：智能生活在未来毕竟是社会的一个大的
对智能家电中开发板进行分析控制来实现，具体来说主要是通过手机上的app与智能家电的连接来实现
传感器作为信息产业的重要神经触角，它在实际生活中的应用越来越广泛，传感器作为物联网采集信息的终端工具，就如同是物联网的“眼睛”“鼻子”和“耳朵”，是感知层的关键技术，那么传感器将会有哪些
变化以适应各种半导体新工艺和材料的要求和挑战。在半导体封装外部形式变迁的基础上，着重阐述了半导体后端工序的关键一封装内部连接方式的
对于光伏并网逆变器来讲，提高电源的转换效率是一个永恒的课题，但是当系统的效率越来越高，进一步的效率改善会伴随着性价比的低下，因此，如何保持一个很高的效率，又能维持很好
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，系统集成移动通信能力，保证企业信息能随时随地的接受，实现移动办法，使企业工作效率得到大幅提升。
[td]现在可以说单片机是百花齐放，百家争鸣的时期，世界上各大芯片制造公司都推出了自己的单片机，从8位、16位到32位，数不胜数，应有尽有，有与主流C51系列兼容的，也有不兼容的，但它们各具特色，互成互补，为单片机的应用提供广阔的天地。纵观单片机的
将是进一步向着CMOS化、低功耗、体积小、容量大、性能高、价格低和外围电路内装化等几个方向
嵌入式开发工具面临的挑战是什么一种新的调试体系结构CoreSight嵌入式开发工具
【作者】：姚颖颖;王晓艳;宫铭豪;梁晋春;张乃光;【来源】：《广播电视信息》2010年03期【摘要】：本文分析了三网融合背景下广电行业的业务
1、首先有几个要素：小型化、薄型化、轻量化、高频化。开关电源的体积、重量是由磁性元件和电容决定的，所以开关电源趋向小型化主要
我们知道，气候变化、能源和环境问题是人类社会共同面对的长期问题。空气污染、臭氧层空洞、能源匮乏、气候变暖等问题频频出现在新闻头条。其中，交通运输领域的温室气体排放、能源消耗
作为工程师的我们，而国内在电子领域这块起步较晚，所我们不得不更加加快脚步，迎头赶上，我国智能传感器
分析~~给你带来国内智能传感器的现状，然你跟家的了解国内电子行业~~~
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分析座谈会。Dacom自2007年以来，一直专注于蓝牙音频领域，有着11年多的电商营销
，将出现若干新的半导体技术，在芯片之上或者在芯片之外不断扩展新的功能。图1就显示了手机芯片技术的
怎样？我国是家具生产、消费和出口的大国，木工机械作为家具行业的基本产业，在
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之三：整体解决方案成关键企业用户对触控产品的需求往往是客制化的，因此触控厂商均致力拟制整体解决方案。受产品智能化与低成本化影响，触控市场又表现出第三个
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在人们对2019年进行回顾并为未来做好准备的时候，行业专家对2020年物联网和边缘
将继续成为寻求提高可扩展性、业务连续性和成本效益的公司的基本目标。本文展示了2021年十大云
是什么？。这里我们简单描述一下 1、什么是语音芯片？ 一句话，简单来说，语音芯片，就是能播放声音的芯片，可以是实时播放，也可以是预存